3月29日消息，功率半导体芯片IDM企业里阳半导体完成了首轮数亿元人民币融资，本轮融资由IDG资本独家投资。据悉，融资将用于加快实现产能扩充以解决产能不足问题，同时加强研发实力。

里阳半导体创立于2018年，其一期工厂在浙江台州玉环市，已实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试到下游应用的完整IDM产业链，目前处于产能爬坡阶段，预计今年底将达到一期峰值产能。