台湾“中央社”6月22日消息，半导体设备交期延长，市调机构集邦科技表示，晶圆代工成熟及先进制程扩产计划将延迟约2至9个月时间，预期2023年晶圆代工产能年增率将降至8%。集邦科技表示，目前消费需求疲弱不振，扩产进度延迟将可减缓部分对于2023年供过于求的担忧，但部分供给紧张的料件缺货情况恐将拉长，有赖晶圆代工厂调节产能支应。